Para fazer frente aos EUA, China prepara pacote bilionário voltado a chips
Medida tem como objetivo aumentar autossuficiência no mercado de semicondutores, segundo agência de notícias
A China está trabalhando em um pacote de apoio de mais de um trilhão de yuans (R$ 760 bilhões) para alimentar sua indústria de semicondutores, em um grande passo para se tornar autossuficiente em chips e para conter as medidas dos Estados Unidos destinadas a desacelerar os avanços tecnológicos chineses. As informações são da agência de notícias Reuters.
De acordo com três fontes anônimas ouvidas pela agência, Pequim planeja lançar o que será o maior pacote de incentivos fiscais em cinco anos, principalmente com subsídios e créditos fiscais para reforçar a produção de semicondutores e atividades de pesquisa local.
+ O pacote de sanções dos EUA para frear produção de chips da China
Como analistas já previam, a abordagem do governo chinês representa um passo mais direto para moldar a indústria de semicondutores, que se tornou um grande foco no cenário geopolítico devido à alta demanda por chips.
O objetivo é que o plano seja implementado já no primeiro trimestre do próximo ano e a maior parte do valor seria usado para subsidiar a compra de equipamentos domésticos de semicondutores por empresas chinesas, que teriam direito a um aporte de 20% sobre os custos das compras.
A medida do governo chinês ocorre depois que o Departamento de Comércio dos Estados Unidos aprovou em outubro um amplo conjunto de regulamentos, que podem impedir o acesso de laboratórios de pesquisa e centros de dados comerciais a chips avançados.
Além disso, os americanos também têm negociado com alguns de seus parceiros, como Japão e Holanda, para restringir as exportações para a China de equipamentos usados na fabricação dos semicondutores.
Antes disso, em agosto, o presidente americano Joe Biden assinou um projeto de lei histórico para fornecer mais de 50 bilhões de dólares (R$ 265 bilhões) em subsídios para produção e pesquisa de semicondutores no país, bem como crédito fiscal para fábricas de chips estimados em 24 bilhões de dólares (R$ 126 bilhões).
Segundo as fontes, o novo pacote de Pequim será responsável por modernizar e evoluir toda a indústria de semicondutores chinesa, desde a construção e expansão até pesquisa e desenvolvimento. Além disso, também está sendo considerada a adesão de políticas fiscais que deem preferência à indústria nacional.
+ Xi Jinping diz estar disposto a trabalhar com EUA para benefício mútuo
O relatório de trabalho completo do presidente chinês, Xi Jinping, no Congresso do Partido Comunista, em outubro, já havia destacado a importância de alcançar a autossuficiência tecnológica. O termo “tecnologia” foi referido 40 vezes, contra apenas 17 no mesmo documento em 2017.
As sanções dos Estados Unidos anunciadas em outubro fizeram com que grandes empresas de fabricação de chips com sede no exterior parassem de fornecer aos seus concorrentes chineses.
Apesar do surgimento de uma série de indústrias e empresas nos últimos anos, a China segue atrás na competição pelo mercado de semicondutores, que continua dominado por empresas americanas, japonesas e holandesas.
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